La pâte thermique Z3 de DEEPCOOL offre une conductivité thermique exceptionnelle de plus de 1,134 W/mK, garantissant un excellent transfert de chaleur entre les composants électroniques et le dissipateur. Cette propriété permet d'optimiser la dissipation thermique, même dans les configurations les plus exigeantes.
Conçue pour être compatible avec une large gamme de matériel, cette pâte thermique est idéale pour les ventirads CPU haute performance. Sa couleur grise argentée et sa faible viscosité de 73 cps facilitent l'application sur les surfaces de contact, assurant une interface thermique efficace sans nécessiter de déplacement de la carte mère.
La pâte thermique Z3 présente une plage de température de fonctionnement étendue, allant de -50°C à 300°C, ce qui la rend adaptée à divers environnements d'utilisation. De plus, elle offre une impédance thermique inférieure à 0,201 ℃-in²/W et une constante diélectrique supérieure à 5,1, garantissant une isolation électrique fiable.
L'installation de la pâte thermique Z3 est simple et rapide, ne nécessitant pas de compétences particulières. Avec un poids net de 1,5 g, elle est suffisamment généreuse pour plusieurs applications, tout en étant compacte pour un stockage facile.
DEEPCOOL est une marque réputée pour ses solutions de refroidissement innovantes et de haute qualité. Fondée en Chine, elle a acquis une reconnaissance internationale grâce à ses produits performants et fiables, répondant aux besoins des utilisateurs exigeants dans le domaine de l'informatique.